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驍龍875和麒麟9000哪個(gè)好?驍龍875和麒麟9000是目前還沒(méi)有發(fā)布的兩款高端處理器，從目前已知的數(shù)據(jù)可以看出，這款處理器發(fā)布將會(huì)開始新一輪的芯片競(jìng)爭(zhēng)，那么驍龍875和麒麟9000參數(shù)分別是多少?哪個(gè)好呢?

一、參數(shù)對(duì)比

二、參數(shù)詳解

驍龍875處理器將使用新一代5nm的工藝制程，并且還集成了新一代的CPU構(gòu)架。相比上一代旗艦芯片，驍龍875G芯片集成5G基帶X60，在架構(gòu)方面，預(yù)計(jì)將延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu)，一顆超級(jí)大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心。A78架構(gòu)相比于上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，內(nèi)核小了5%，面積縮小了15%;而主頻Cortex-1性能比A77提高了30%，學(xué)習(xí)能力是A78的兩倍，GPU則是Adreno 660，

麒麟9000處理器將是全球首發(fā)的5nm制程工藝，相較于上一代7nm工藝，性能將會(huì)提升15%，而且功耗也將會(huì)降低30%，基于兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升，GPU采用Mali-G78，相比于Mali-G77的性能提升幅度可達(dá)25%，即便是在同等工藝條件下也可提升15%， 同時(shí)能效提升10%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升15%。

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