對(duì)于手機(jī)來說，處理器是最重要的一個(gè)配件，但是因?yàn)橐恍┰?，芯片是越來越少，所以很多手機(jī)廠商也開始嘗試自己研發(fā)芯片，據(jù)香煙網(wǎng)小編了解到，華為正研發(fā)3nm芯片，麒麟9010。下面香煙網(wǎng)小編為您整理了麒麟9010處理器最新消息的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)各位小伙伴有所幫助。
相關(guān)數(shù)據(jù)表明，近日華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo)，申請(qǐng)時(shí)間為上個(gè)月22日，目前狀態(tài)為“注冊(cè)申請(qǐng)中”。華為的芯片并沒有停止研發(fā)，而是緊鑼密鼓的設(shè)計(jì)中，等待著機(jī)會(huì)卷土重來。
華為徐直軍前不久也表示稱，海思的任何芯片現(xiàn)在沒有地方加工，作為華為的芯片設(shè)計(jì)部分，它并非追求盈利公司，但華為對(duì)其沒有盈利訴求，隊(duì)伍將會(huì)一直持續(xù)的存在。目前海思依然不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、繼續(xù)積累，為未來做些準(zhǔn)備。
而更加重磅的消息是，華為的最新3nm芯片已經(jīng)開始研發(fā)和設(shè)計(jì)了，最終命名為麒麟9010，然而從制造廠來看，目前臺(tái)積電的3nm工藝尚不成熟，消息稱該工藝預(yù)計(jì)要到2022年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，也就是說華為最新一代的麒麟9010還需要一段時(shí)間才能問世。
據(jù)了解，華為下一代旗艦處理器將命名為 Kirin 麒麟 9010，將采用 3nm 制程。微博 @長安數(shù)碼君也表示，華為海思正在研發(fā) 3nm 芯片，內(nèi)部暫定名稱是麒麟 9010。
目前世界上最先進(jìn)的芯片制造工藝為三星以及臺(tái)積電的 5nm 工藝，但是由于此前的禁令導(dǎo)致華為此后不能夠依靠這兩家代工廠進(jìn)行代工，因此新一代麒麟芯片的研發(fā)受到了很大的阻礙。目前華為旗艦手機(jī)搭載的麒麟 9000、9000E SoC 使用臺(tái)積電 5nm 制程制造，集成了高達(dá) 153 億個(gè)晶體管；采用 1×A77，3×2.54GHz A77，4×2.04GHz A55 設(shè)計(jì)，最大核主頻高達(dá) 3.13GHz。
外媒 Gadgets360 表示，華為芯片的停滯幫助了聯(lián)發(fā)科，超越高通成為了目前產(chǎn)量最大的手機(jī)芯片廠商；如果針對(duì)華為的禁令在未來解除，華為有望與蘋果一同用上臺(tái)積電的 3nm 工藝。
據(jù)了解，華為海思正在研發(fā)3nm芯片，內(nèi)部暫定名稱是麒麟9010。
臺(tái)積電在去年8月的技術(shù)研討會(huì)上表示，其計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。相比5nm節(jié)點(diǎn)，3nm節(jié)點(diǎn)性能預(yù)計(jì)提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)使用FinFET架構(gòu)，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。
12月時(shí)，有供應(yīng)鏈消息人士稱，臺(tái)積電的3nm和4nm制程的試產(chǎn)準(zhǔn)備工作已經(jīng)進(jìn)展順利。此外，3nm工藝正在按計(jì)劃進(jìn)行，其年產(chǎn)量為60萬件，月產(chǎn)量超過5萬件。在現(xiàn)有的5nm制造工藝和3nm技術(shù)之間，臺(tái)積電也有望很快推出其4nm工藝。
按照目前臺(tái)積電和三星的進(jìn)展，3nm最快最快也要2022年，這意味著麒麟9系芯片的迭代步伐就此更新為2~3年一代。
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