高通778g和麒麟985參數(shù)對比,高通778g近期引來不少朋友的關(guān)注,它使用了領(lǐng)先的納米制程工藝,成功躋身中高端處理器行列,并且在跑分階段也展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力。下面我們就來一起看看高通778g和麒麟985參數(shù)對比吧!
制作工藝
驍龍778G:臺積電6nm制作工藝,帶來超低功耗
麒麟985:7nm制作工藝,減少手機(jī)能耗
小結(jié):驍龍778G制作工藝更好一些,成熟的工藝大大的提高了芯片性能,降低了功耗
CPU
驍龍780G:采用了"1+3+4"CPU架構(gòu),1×Cortex A78 2.4GHz+3×Cortex A78 2.2GHz+4×Cortex A55 1.9GHz
麒麟985:采用了“1+3+4”CPU架構(gòu),1個(gè)Cortex-A76 2.58 Ghz+3個(gè)Cortex-A76 2.40 Ghz+4個(gè)Cortex-A55 1.84 Ghz
小結(jié):CPU架構(gòu)方面,驍龍780G采用A77大核心,在性能上有明顯的提升
GPU
驍龍778g:它的Kryo 670 CPU中有四個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)高能效內(nèi)核,有望比上一代產(chǎn)品的性能提高40%。全新的Adreno 642L GPU圖形渲染速度也提高了40%。
麒麟985:Mali-G77較前代產(chǎn)品效能提升30%、性能提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升60%。每mm?性能較A76預(yù)計(jì)提升1.4倍
小結(jié):在GPU上G77以30%的同比能效改進(jìn),并且相比上代節(jié)省50%的功耗
網(wǎng)絡(luò)基帶
驍龍778G:搭載驍龍x53 5G基帶,驍龍888同款FastConnect 6900
麒麟985:搭載驍龍x60 5G基帶,采用的是外掛5G基帶
小結(jié):與驍龍X55基帶相比,新一代高通X60基帶擁有更高的電源效率,能夠進(jìn)一步提升5G網(wǎng)絡(luò)下的續(xù)航表現(xiàn),同時(shí)迷你小編了解到將支持毫米波與Sub-6Ghz的5G頻段,能夠滿足用戶多樣的使用需求。
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