根據(jù)香煙網(wǎng)最新消息，榮耀手機在上海東方體育中心6月16日晚，正式發(fā)布了榮耀50手機，帶來了出色的性能方面和外觀方面的體驗，那么在發(fā)布會上CEO趙明還爆料了受到很多關(guān)注的榮耀magic3手機性能方面問題，具體是什么問題呢，下面是香煙網(wǎng)小編為大家?guī)碛嘘P(guān)榮耀magic3什么時候出，榮耀magic3最新消息的相關(guān)信息，一起來看看吧。
榮耀Magic3將于三季度發(fā)布 或搭載驍龍888+帶來極致性能體驗，作為榮耀今年首款高端旗艦，趙明曾多次公開明確榮耀Magic3 的高端定位，將該系列作為行業(yè)最頂級旗艦產(chǎn)品來打造，達到和超越Mate和P的水平。在此前的 2021 高通技術(shù)與合作峰會上，趙明透露榮耀Magic3 將采用行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的旗艦芯片，結(jié)合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來看，“滿血版”驍龍 888 極有可能正是驍龍888Plus。
而芯片只是硬件加持，強勁的性能體驗離不開自身優(yōu)化實力。得益于承襲華為的研發(fā)實力，榮耀擁有著強大的芯片優(yōu)化能力，使得同樣的芯片可以帶來“滿血”的優(yōu)質(zhì)體驗。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露，榮耀Magic3 研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體，其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界，可以從底層對芯片進行優(yōu)化設(shè)計，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露，榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設(shè)計移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。
相信在榮耀Magic3 上，基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最先進旗艦芯片，堅實芯片基底與底層技術(shù)創(chuàng)新的軟硬加乘，必將最大限度激發(fā)芯片的潛能，為用戶帶來更為極致的性能體驗。
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