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眾所周知，AMD和因特爾芯片上的主要差距就在于，AMD的多核性能比較好，而因特爾的單核性能較好，不過這段時(shí)間里AMD采用的zen3架構(gòu)也逐漸在單核性能追上了，下面小編將為大家?guī)韆md zen4發(fā)布時(shí)間最新消息，感興趣的朋友一起來看看吧！

amd zen4發(fā)布時(shí)間最新消息

根據(jù)權(quán)威曝料專家Moore's Law is Dead的最新說法，AMD Zen4家族的霄龍將有兩個(gè)分支，一是官方早已公布的Genoa(熱那亞)，可以視為標(biāo)準(zhǔn)版，最多增加到96核心192線程，繼續(xù)和Intel正常競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)標(biāo)計(jì)劃明年發(fā)布的Sapphire Rapids四代可擴(kuò)展至強(qiáng)。

另外一個(gè)是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市貝加莫)，將會(huì)做到128核心256線程，Genoa之后登場(chǎng)，大概在2022年底或2023年初，但對(duì)手已經(jīng)不再是Intel，而是蘋果、ARM，競(jìng)爭(zhēng)的是云SoC市場(chǎng)。

2.內(nèi)部構(gòu)造

Moore's Law is Dead也做了一個(gè)128核心霄龍的內(nèi)部機(jī)構(gòu)想象圖，中央一顆I/O Die，周邊圍繞多達(dá)16個(gè)CPU Die，每個(gè)8核心，兩側(cè)都是3+2+3的布局。之前也有人做過類似的圖，不過CPU Die兩側(cè)都是4+4的布局，更擁擠，不利于散熱，不如新的合理。至于96核心，可能兩側(cè)都是3+3的布局。

3.桌面端方面

Zen4銳龍將會(huì)改用AM5/LGA1718封裝接口，5nm工藝，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線，最多可能還是16核心32線程、64MB三級(jí)緩存，但也在測(cè)試34核心型號(hào)，是否推出待定，而入門級(jí)型號(hào)會(huì)集成RDNA2 GPU。

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