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12月1日,高通最新旗艦芯片——驍龍888揭開神秘面紗。高通將驍龍888稱之為:高通技術(shù)的集大成。從各方面來看,這一次高通不再擠牙膏,給人不小的驚喜。
據(jù)悉,驍龍888測(cè)試樣機(jī)在安兔兔上獲得74萬+的成績,較跑分69萬+的麒麟9000高出不少。在GeekBench上,驍龍888的CPU單核與多核得分分別為1120、3400,表現(xiàn)令人矚目。
由此看來,雖然麒麟9000已經(jīng)有了大幅進(jìn)步。具體來看,驍龍888采用了三星5nm制程工藝,主頻為2.84GHz。采用了1顆超大核心Cortex X1+3顆A78大核+4顆A55小核的CPU架構(gòu),配置十分亮眼。其中,全新的ARM Cortex X1是全球首發(fā)。
雖然,驍龍888的頻率升級(jí)不大,但是架構(gòu)、制程等,都有了明顯的提升。而麒麟9000的CPU架構(gòu)則為1顆A77大核+3顆A77中核+4顆A55小核,其主核頻率雖然有3.13GHz,但CPU單核跑分成卻績遜色于驍龍888,為1020分。麒麟9000采用了Mali G78的GPU架構(gòu),共有24核心。而驍龍888則升級(jí)為Adreno 660 GPU。在GPU性能上,驍龍888提升了35%。
麒麟9000相當(dāng)于驍龍888。
麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機(jī)Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計(jì),最高主頻可達(dá)3.13GHz。
驍龍888基于三星5nm工藝制成,CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55),GPU為Adreno660,采用X605Gmodem基帶,支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
CPU是第一款正式采用Cortex-X1內(nèi)核的芯片(ARM基礎(chǔ)設(shè)計(jì)有一些高通的調(diào)整)。與A78相比,X1每個(gè)時(shí)鐘可以多執(zhí)行33%指令,SIMD硬件增加了一倍,L1和L2緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心運(yùn)行頻率為2.84GHz。
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