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如果驍龍875在中國(guó)上市，它將在小米的旗艦車型中占據(jù)領(lǐng)先地位。它是小米11系列的下一代產(chǎn)品。它曾在互聯(lián)網(wǎng)上曝光，并在安卓陣營(yíng)中獲得第一名。那么，與老的芯片和上一代的865plus相比，兩者的差距有多大？下面跟著小編來(lái)一起了解一下吧。

驍龍875和865plus對(duì)比

高通驍龍875芯片采用5nm工藝，在芯片的架構(gòu)上領(lǐng)先麒麟9000。

在驍龍875工程機(jī)跑分上我們看到該款芯片不俗的性能，麒麟9000芯片主核被拔高到3.13GHz被指是為了跑分而生，24核GPU芯片更是堆疊到了極限。

反觀高通驍龍875主核只有2.84GHz，除了在能耗和發(fā)熱上會(huì)有更好的體驗(yàn)，大家在購(gòu)買手機(jī)肯定也是買新不買舊。

結(jié)合小米10至尊紀(jì)念版的參數(shù)，小米11預(yù)計(jì)搭載驍龍875，支持百瓦有線快充，無(wú)線快充有望配備已公布的80W，可在8分鐘內(nèi)將4000mAh電池充入50%電量，19分鐘充滿。

回到驍龍875，基于5nm工藝打造，采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，據(jù)說(shuō)會(huì)引入真正的超大核Cortex X1，以及Cortex A78大核+Cortex A55，CPU主頻達(dá)到了2.84Hz，雖然未達(dá)到3GHz以上，但考慮到X1的性能，肯定不虛A77。

驍龍875和865plus參數(shù)

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