高通驍龍898處理器介紹,目前蘋果最新一代處理器A15已經(jīng)問世了,而作為安卓處理器的老大哥高通自然不會閑著,據(jù)最新消息顯示下一代旗艦處理器驍龍898已在路上,這也將是2022年高端旗艦手機的標(biāo)配,下面小編將為大家?guī)砀咄旪?98處理器介紹以及驍龍898處理器最新參數(shù)消息,感興趣的朋友一起來看看吧!
據(jù)悉,驍龍898基于三星4nm工藝制程打造,采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計,超大核為Cortex X2,主頻達(dá)到了3.0GHz,大核主頻為2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU為Adreno 730。
與驍龍888對比,驍龍898的超大核主頻進一步提升,必然會帶來性能的提升,但是高頻率勢必也會帶來高功耗。
驍龍898采用三星的4nm工藝,和驍龍888處理器的5nm工藝相比,在工藝制程方面有一定的提升,但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。
按照高通以往發(fā)布會的慣例,該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布,驍龍898 Plus處理器則將會在2022年下半年推出。
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