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驍龍898處理器跑分是多少最新消息

9月3日，在Geekbench 平臺(tái)上出現(xiàn)了一款代號(hào)為vivo V2102A的新旗艦跑分，單核跑分720分，多核跑分1919分，運(yùn)行Android 12使用系統(tǒng)。

今早，知名博主透露，這是vivo準(zhǔn)備公布驍龍898（sm8450）芯片的新旗艦。這款驍龍898芯片將采用三星4nm制程，共有八個(gè)核心，擁有雙Part 3400新架構(gòu)，配備Adreno 730 GPU，不過(guò)現(xiàn)在跑分的版本和當(dāng)初 sm8350 相同是低頻版。同時(shí)，它量產(chǎn)肯定會(huì)提頻，不過(guò)在提升性能的同時(shí)，其功耗也會(huì)非常大。

需要強(qiáng)調(diào)的是，這只是前期工程機(jī)，跑分很一般。沒了華為海思麒麟勁敵，高通驍龍都開始擠牙膏。驍龍888已經(jīng)在發(fā)熱和功耗方面讓人失望，難道驍龍898越發(fā)“火龍”嗎？

驍龍898處理器怎么樣

1、升級(jí)到4nm工藝

毫無(wú)疑問的是，驍龍898將升級(jí)到4nm工藝，其中三星4nm版本率先搶跑，臺(tái)積電4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm制程，4nm的密度將提升15%左右，功耗將進(jìn)一步降低。同時(shí)，驍龍898必定內(nèi)置高通最新的X65基帶，可以降低約30%的功耗。

至于臺(tái)積電4nm制程，按照官方的說(shuō)法，性能將提升5%，同時(shí)功耗下降10%。從工藝制程來(lái)看，4nm并不算是跨時(shí)代的工藝，只是基于5nm制程的小幅優(yōu)化。

2、全新的CPU架構(gòu)

驍龍898最大的看點(diǎn)并不在于工藝制程，而是在于全新的CPU架構(gòu)。驍龍898的CPU將升級(jí)到ARM Cortex V9架構(gòu)，能效提升30%，性能提升10%。ARM Cortex V9架構(gòu)在能效上的提升，很可能會(huì)徹底解決功耗過(guò)高的問題。

更關(guān)鍵的是，高通驍龍898的CPU架構(gòu)從之前的1超大核+3大核+4小核，改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了，這2個(gè)超小核就是壓低頻率的Cortex-A510，功耗比起祖?zhèn)鞯腁55小核要低20%。如果CPU策略調(diào)的好，驍龍898在低頻工作時(shí)，續(xù)航、發(fā)熱都會(huì)改善許多。

3、GPU換代升級(jí)

驍龍888為什么口碑那么差?和游戲體驗(yàn)有很大關(guān)系。很多人都測(cè)試過(guò)，因?yàn)榘l(fā)熱太嚴(yán)重了，驍龍888的游戲穩(wěn)定性甚至還不如超頻后的驍龍865。對(duì)比驍龍865，驍龍888的GPU極限性能提高了35%性能，前提是功耗提高接近80%。

4、驍龍898性能提升

根據(jù)相關(guān)博主尤其是聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的爆料來(lái)看，年底的高通驍龍898看來(lái)是有望緩解現(xiàn)在的情況。從數(shù)據(jù)上看，其采用了ARM Cortex V9的Kryo 780 CPU，Adreno 730 GPU，680ISP，以及全新一代X65的5G基帶，制程工藝上聯(lián)想手機(jī)負(fù)責(zé)人表示是臺(tái)積電4納米工藝制程。

高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒有收斂，并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲，其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級(jí)到X2，CPU主頻也直接提升至3.09GHz，采用三星和臺(tái)積電的兩種5nm工藝制程方案打造，對(duì)此很多網(wǎng)友們也再次開始擔(dān)憂：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龍，高通需要避開三星;”

雖然從字面上看，三星的4納米工藝應(yīng)該功耗更低，但鑒于三星工藝多次翻車而臺(tái)積電異常穩(wěn)定，才會(huì)讓高通猶豫到底驍龍898是用三星4納米還是用臺(tái)積電的5納米加強(qiáng)工藝。

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