驍龍898處理器跑分是多少最新消息，科技的日益發(fā)展，很多設(shè)備也在不知不覺中進行著跟新?lián)Q代，據(jù)了解，驍龍898處理器的跑分詳情已經(jīng)公布，而且有關(guān)這款處理器的一些相關(guān)信息也已經(jīng)出現(xiàn)在了網(wǎng)上，下面香煙網(wǎng)小編為您整理了驍龍898處理器怎么樣的相關(guān)內(nèi)容，希望對各位小伙伴有所幫助。
9月3日，在Geekbench 平臺上出現(xiàn)了一款代號為vivo V2102A的新旗艦跑分，單核跑分720分，多核跑分1919分，運行Android 12使用系統(tǒng)。
今早，知名博主透露，這是vivo準(zhǔn)備公布驍龍898（sm8450）芯片的新旗艦。這款驍龍898芯片將采用三星4nm制程，共有八個核心，擁有雙Part 3400新架構(gòu)，配備Adreno 730 GPU，不過現(xiàn)在跑分的版本和當(dāng)初 sm8350 相同是低頻版。同時，它量產(chǎn)肯定會提頻，不過在提升性能的同時，其功耗也會非常大。
需要強調(diào)的是，這只是前期工程機，跑分很一般。沒了華為海思麒麟勁敵，高通驍龍都開始擠牙膏。驍龍888已經(jīng)在發(fā)熱和功耗方面讓人失望，難道驍龍898越發(fā)“火龍”嗎？
1、升級到4nm工藝
毫無疑問的是，驍龍898將升級到4nm工藝，其中三星4nm版本率先搶跑，臺積電4nm版本要等到2022年Q2才面世。比起三星5nm制程，4nm的密度將提升15%左右，功耗將進一步降低。同時，驍龍898必定內(nèi)置高通最新的X65基帶，可以降低約30%的功耗。
至于臺積電4nm制程，按照官方的說法，性能將提升5%，同時功耗下降10%。從工藝制程來看，4nm并不算是跨時代的工藝，只是基于5nm制程的小幅優(yōu)化。
2、全新的CPU架構(gòu)
驍龍898最大的看點并不在于工藝制程，而是在于全新的CPU架構(gòu)。驍龍898的CPU將升級到ARM Cortex V9架構(gòu)，能效提升30%，性能提升10%。ARM Cortex V9架構(gòu)在能效上的提升，很可能會徹底解決功耗過高的問題。
更關(guān)鍵的是，高通驍龍898的CPU架構(gòu)從之前的1超大核+3大核+4小核，改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。注意了，這2個超小核就是壓低頻率的Cortex-A510，功耗比起祖?zhèn)鞯腁55小核要低20%。如果CPU策略調(diào)的好，驍龍898在低頻工作時，續(xù)航、發(fā)熱都會改善許多。
3、GPU換代升級
驍龍888為什么口碑那么差?和游戲體驗有很大關(guān)系。很多人都測試過，因為發(fā)熱太嚴(yán)重了，驍龍888的游戲穩(wěn)定性甚至還不如超頻后的驍龍865。對比驍龍865，驍龍888的GPU極限性能提高了35%性能，前提是功耗提高接近80%。
4、驍龍898性能提升
根據(jù)相關(guān)博主尤其是聯(lián)想手機業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的爆料來看，年底的高通驍龍898看來是有望緩解現(xiàn)在的情況。從數(shù)據(jù)上看，其采用了ARM Cortex V9的Kryo 780 CPU，Adreno 730 GPU，680ISP，以及全新一代X65的5G基帶，制程工藝上聯(lián)想手機負(fù)責(zé)人表示是臺積電4納米工藝制程。
高通驍龍898處理器在性能方面提升依舊沒有收斂，并且這次高通驍龍898的CPU和GPU性能都飆漲，其中高通驍龍898CPU大核心直接從X1升級到X2，CPU主頻也直接提升至3.09GHz，采用三星和臺積電的兩種5nm工藝制程方案打造，對此很多網(wǎng)友們也再次開始擔(dān)憂：“只要是三星造的，820，888什么的，就都是火龍，高通需要避開三星;”
雖然從字面上看，三星的4納米工藝應(yīng)該功耗更低，但鑒于三星工藝多次翻車而臺積電異常穩(wěn)定，才會讓高通猶豫到底驍龍898是用三星4納米還是用臺積電的5納米加強工藝。
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