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蘋(píng)果a15比a14提升多少

1、5nm+制程方面

先說(shuō)下制程，從目前的爆料來(lái)看，iPhone 13系列搭載 A15 仿生芯片，雖然仍然采用臺(tái)積電5nm工藝制程，但在性能和功耗方面將得到有效提升。

據(jù)悉，A15 采用的是臺(tái)積電第二代 5nm(或 5nm+)工藝制程，即 N5P 技術(shù)，相比 A14 搭載的一代 5nm 工藝提升 7%性能，降低 15% 功耗。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，今年臺(tái)積電的 5nm 產(chǎn)能將是去年的兩倍以上，2023 年 5nm 及改進(jìn)版的 4nm 工藝產(chǎn)能則是 2020 年的 4 倍以上。

目前，臺(tái)積電有關(guān) 5nm 芯片的訂單除了來(lái)自蘋(píng)果的 A15、M1X、M2 芯片以外，還有聯(lián)發(fā)科的天璣 2000 系列，和 AMD 的 Zen4 處理器等。

此外，臺(tái)積電首款 4nm 工藝芯片將用于蘋(píng)果 2022 年的 Mac 電腦上，首款 3nm 芯片將用于蘋(píng)果 2022 年的 iPad 上。

由此可見(jiàn)，蘋(píng)果作為臺(tái)積電相當(dāng)重要的大客戶(hù)，臺(tái)積電往往也愿意將最先進(jìn)的制程工藝率先應(yīng)用于蘋(píng)果 iPhone / iPad等處理器芯片上。

2、性能方面

據(jù) DigiTimes 報(bào)道，A15 芯片依然采用 6 核 CPU 設(shè)計(jì)，由 2 個(gè)高性能核心(內(nèi)部代號(hào)：FireStorm)和 4 個(gè)高能效核心(內(nèi)部代號(hào)：IceStorm)的設(shè)計(jì)架構(gòu)。

與去年蘋(píng)果 A14 芯片相比，CPU 核心數(shù)量并沒(méi)有增加。

不過(guò)，A15 相較 A14 芯片的 CPU 性能提高了 20% ，能效提升了 30%。

行業(yè)人士分析表示，A15 芯片在沒(méi)有改變芯片架構(gòu)的情況下，性能卻有所提升的原因可能是，A15 芯片將首次采用 SVE2(可伸縮矢量擴(kuò)展技術(shù)二代)技術(shù)。

SVE2 是可伸縮矢量擴(kuò)展技術(shù) SVE(Scalable Vector Extensions，SVE)的擴(kuò)展，可兼容 NEON 的指令。

SVE2 技術(shù)今年 3 月首次應(yīng)用在 Armv9 架構(gòu)上，該技術(shù)可以加快數(shù)據(jù)處理速度、保護(hù)數(shù)據(jù)安全等。

GPU方面，相比 A14 芯片的 4 核心架構(gòu)，A15 芯片將采用 5 核心架構(gòu)，在 GPU 的核心數(shù)量上有所增加。

性能上，A15 芯片的 GPU 較 A14 芯片的 GPU 性能將提升 35% 左右。

晶體管數(shù)量上，A15 芯片與 A14 芯片保持一致，依然是集成 118 億個(gè)晶體管，相對(duì)于 A13 芯片晶體管數(shù)量增加了近 40%。

不過(guò)，該消息有待進(jìn)一步證實(shí)，因?yàn)?A15 芯片的制造工藝得到了改進(jìn)。

3、基帶方面

集成高通新一代驍龍X60

蘋(píng)果去年發(fā)布的iPhone 12系列在棄用英特爾基帶后，全部使用了高通驍龍X55基帶，并首次加入了 5G 網(wǎng)絡(luò)支持，不過(guò) iPhone 12 的信號(hào)表現(xiàn)依然不夠突出。

高通今年已經(jīng)公布了驍龍 X65-第四代 5G 基帶，這是世界上首款用于智能手機(jī)的萬(wàn)兆 5G 調(diào)制解調(diào)器和天線(xiàn)系統(tǒng)，理論數(shù)據(jù)速度達(dá)到 10Gbps。

但報(bào)道指出，蘋(píng)果可能要在 2022 年的 iPhone 14中使用驍龍 X65。

這樣來(lái)看，iPhone 13很可能是搭載驍龍X60基帶。

據(jù)外媒最新報(bào)道，A15將采用集成 5G 基帶，與 A14 芯片外掛高通 5G 基帶相比，功耗將會(huì)進(jìn)一步降低，5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)也會(huì)有所改進(jìn)。

4、其他方面

其他方面，消息稱(chēng) A15 芯片還有可能增加環(huán)境光處理器(Ambient light sensor，ALS)處理區(qū)塊。

這意味著調(diào)整 iPhone 13 屏幕的亮度、色溫等功能在芯片環(huán)節(jié)就會(huì)得到優(yōu)化。

5、對(duì)比總結(jié)

綜合對(duì)比來(lái)看，蘋(píng)果A15相比上一代A14，在CPU、GPU、基帶、功耗控制等方面都有提升。

具體來(lái)說(shuō)，A15 處理器通過(guò) SVE2 技術(shù)提高 CPU 的性能，還增加了 GPU 的核心和 ALS 處理模塊，并改進(jìn)了 5G 基帶芯片等等，在性能和能效上都呈現(xiàn)了較大幅度提升。

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